焊锡膏

在焊接过程中，它起到“去除氧化物”和“降低待焊接材料的表面张力”这两个主要功能。

广泛用于钟表仪表，精密零件，医疗器械，不锈钢工艺品，餐具，移动通讯，数码产品，空调及冰箱制冷设备，眼镜，刀具，汽车散热器及各种PCB板和BGA焊球钎焊。

去除表面氧化物由于大气中的氧含量，各种物质实际上被氧化物层包围，并且具有约2×10-9至2×10-8μm的厚度。

在焊接时，氧化膜不可避免地阻止焊料润湿基材，并且不能正常进行焊接。

因此，需要在基材表面上涂敷助熔剂以减少基材表面上的氧化物，从而达到消除氧化膜的目的。

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另一方面，焊料的高温倾向于氧化焊料材料的表面。

焊膏有助于防止氧化过程。

降低材料表面张力材料的表面张力会影响焊接质量，焊膏的其他作用会降低材料的张力。

熔融焊料的表面张力防止其流到基材表面，影响润湿的正常进行。

当焊剂覆盖熔融焊料的表面时，可以降低液体焊料的表面张力，并且显着改善润湿性能。

根据焊接母料，它可分为不锈钢焊膏，铝铜焊膏等。

根据材料组成（1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂具有很强的化学作用，焊接性能很好，但具有很强的腐蚀作用，属于酸性助焊剂。

因为它溶于水，所以它也被称为水溶性助焊剂，其包括无机酸和无机盐。

含有无机酸的助熔剂的主要成分是盐酸，氢氟酸等。

含有无机盐的助熔剂的主要成分是氯化锌，氯化铵等，使用后必须立即进行非常严格的清洁。

任何残留物。

待焊接部件上的卤化物会导致严重腐蚀。

这种助焊剂通常仅用于非电子产品的焊接，并且在电子设备的组装中严格禁止这种无机系列的助焊剂。

（2）有机系列助焊剂（OA）有机系列助焊剂的助焊剂介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间。

它也是一种酸性和水溶性助焊剂。

含有机酸的水溶性助熔剂基于乳酸和柠檬酸。

由于其焊料残留物可以保留在焊接材料上一段时间而没有严重的腐蚀，因此它可以用于电子设备的组装，但通常不使用。

SMT锡膏，因为它不具有松香助焊剂的粘度（防止贴片组件的移动）。

（3）树脂系列助焊剂用于电子产品焊接的树脂是最大的。

由于它只能溶于有机溶剂，因此也称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。

松香在固态下是非活性的并且仅以液体形式活化。

它的熔点为127°C，活性可以达到315°C。

最佳焊接温度为240至250°C，因此它处于松香的活性温度范围内，其焊接残留物没有腐蚀问题。

这些特性使松香成为非腐蚀性焊剂，并广泛用于电子设备中。

焊接。

助焊剂的功能部分包括：基质，去除剂和表面活性剂。

基质是助焊剂的主要成分，它控制助焊剂的熔点。

它熔化以覆盖焊点的表面并充当空气屏障。

同时，它是其他功能组分的溶剂。

膜去除剂通过物理化学过程去除，压碎或松散基材的表面氧化膜，使得熔融的焊料可以润湿新鲜基材的表面。

表面活性剂可以进一步降低熔融焊料和基底金属之间的界面张力，并促进熔融焊料在基底材料表面上的更好的扩散。

助焊剂的主要功能：（1）在钎焊过程中去除贱金属表面和液态焊料表面的氧化物，为液态焊料的扩散创造条件。

（2）用薄薄的一层液体覆盖基底金属和焊料的表面以保护空气。

（3）它起到改善液体焊料在母材表面上的润湿和铺展性能的作用。

熔点相匹配。

为了匹配焊料的使用，所选焊膏的熔点应低于焊料的熔点10-30°C。

如果焊膏的熔点太低于焊料的熔点，则它会过早熔化并导致助焊剂活性成分过早失效。

根据表面氧化膜的特性，应选择酸性焊膏作为碱性膜，并选择碱性焊料作为酸性膜。

根据钎焊工艺，根据具体工艺选择不同类型的焊膏。

例如，应选择液体焊膏用于波峰焊，用于高频或中频感应钎焊的焊膏，用于火焰钎焊的粉末焊料或焊剂助焊剂等。

根据基板的性质，由于表面氧化膜的不同，所选择的焊膏类型也​​存在很大差异，特别是对于难以焊接的金属，如含镁铝合金，不锈钢和硬质合金合金。

为了确保含镁铝合金的焊接性能，通常选择具有更强活性的焊剂。